目前在显存行业有两个方向，一是传统的GDDR规格继续演化，像NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6，二就是高频宽的HBM，目前已经演化到第二代，NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高端显卡都配备了它。
新标准将HBM的堆叠推进到了12-Hi，同时储存密度翻倍，实现了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。同时单个针脚频宽提升到2.4Gbps(300MB/s)，宽度还是1024bit，分成八个独立通道，加起来就是307GB/s。此外测试部分和兼容性在各代HBM之间仍然保持一致。
除了显卡，HBM规格存储协议还可用于高性能计算机、服务器、网络、客户端等诸多领域，大容量、高密度、高频宽、高效能是其显著优势。现在标准组织JEDEC公布了JESD235 HBM DRAM显存标准规范的升级版“ JESD235B ”，容量和频宽都大为提升。
现有技术和标准下，HBM2最多可以做到单颗容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆叠封装而成，一块显卡最多能配备32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的频宽也分别高达970GB/s、1TB/s。
而根据新标准，HBM充分利用Wide I/O、TSV矽穿孔制程，单颗最大容量能做到24GB，频宽最高307GB/s，四颗放到一块卡上，就可以实现96GB显寸、 1.23TB/ s频宽。
