12 月 14 日消息，诺视科技宣布成功实现 0.39 英寸 XGAMicro-LED 微显示屏点亮，标志着公司 WLVSP (Wafer Level Vertically Stacked Pixels，晶圆级垂直堆叠像素)技术方案取得重大突破，同时也为堆叠彩色微显示屏打下坚实基础。

Micro-LED 发展至今，行业普遍面临芯片良率低、产品成本高、红色发光效率低等一系列问题。诺视科技采用自主研发的 VSP 创新性技术，深度融合集成电路工艺，开辟了高性能、高良率、低成本产业化之路。

此次诺视科技 Micro-LED 微显示芯片点亮，是诺视自研 VSP 堆叠技术方案的重大突破，公司研发团队将持续迭代 VSP 技术，在最快的时间内推出堆叠彩色产品，全面推动公司核心技术产品的产业化进程。公司在与湖南大学产学研合作中，逐步实现了大尺寸硅基集成电路工艺和 VSP 技术方案的统一。未来公司将与湖南大学一道，在 Micro-LED 领域前瞻性技术开发方面展开多层次合作。

IT之家了解到，在今年 11 月，Micro-LED 显示芯片解决方案公司诺视科技完成数千万人民币 Pre-A 轮系列融资，Pre-A 轮由盛景嘉成领投，上市公司百纳千成(300291.SZ)跟投，老股东持续加码;Pre-A + 轮由九合创投独家投资;跃为资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发迭代、公司运营及设备采购。

诺视(INNOVISION)科技聚焦于 Micro-LED 芯片研发、生产及销售。Micro-LED 作为下一代智能终端核心零部件，主要应用于如 AR / VR / MR 等 HMD、汽车 HUD、微型投影、中大屏显示等领域。诺视团队是国内最早一批参与研发和小批量生产 Micro-LED 微显示屏芯片的团队，也是国内首个深度融合集成电路制造工艺和 Micro-LED 芯片制造的团队。诺视特有的 VSP 技术，可结合 8 英寸集成电路工艺产线，具有高性能、低成本、高良率的量产特性，在同一技术路线上可以同时输出 Micro-LED 巨转芯片与微显示屏两种产品形态，以 IDM 模式从专利布局、产品设计、生产制造，到封装测试实现完全自主可控。