（现场特写）走进广东工商职业技术大学智能制造实验室，一台台实验设备有序运转，屏幕上实时跳动的红外热成像波形与数据曲线，勾勒出精密研发的科创图景。近日，该校财经政法学院“芯盾”项目团队持续深耕PCB微短路在线检测技术研发，将跨学科课堂搬进实验室，以理论结合实操的方式攻坚核心技术，在代码调试、结构优化、数据验证的反复打磨中，锤炼青年科创能力。

实验现场秩序井然、分工明确，呈现出典型的跨学科协同研发氛围。团队成员刘耀文专注调试检测算法，不断优化差分红外增益参数与滤波逻辑，精准修正模型识别精度；机械方向成员黄嘉沃依托UG软件，迭代优化检测设备三维结构设计，保障设备小型化、适配性设计落地；团队成员钟雅琳同步开展元器件选型与成本核算，从市场化角度严控设备生产成本。项目负责人邵萌萌则为新入队的成员细致讲解Gerber文件解析核心原理，将抽象的专业技术通俗化拆解：“Gerber文件相当于PCB电路板的精准图纸，我们通过算法解析、红外成像匹配，精准定位隐藏的亚微米级微短路点位，找到电路板上‘隐形故障点’。”

精密检测对数据精度、参数调试有着极高要求，分毫偏差都会影响最终检测结果。算法组成员相互提醒，严格把控数据标注、参数校准全流程，杜绝像素偏差、数据误差等问题。实验过程中，团队反复测试恒流源输出状态，观测电路板微小温升变化，记录不同工况下的热成像数据，逐一排查环境干扰、参数误差带来的检测偏差。面对复杂的调试流程，新成员虚心钻研、积累经验，老成员复盘规律、优化方案，实验室里形成了互帮互助、深耕攻坚的良好科研氛围。

针对团队机电、物联网、大数据会计等多专业交叉的特点，“芯盾”团队创新打造跨学科知识体系，自主整理制作专业知识卡片，将复杂的红外热成像原理、电路检测逻辑、算法配准模型转化为直观流程图，打通不同专业的知识壁垒，让跨学科协作更加高效顺畅。沉浸式的实验室实战课堂，也让队员们跳出课本局限，真切体会到智能制造与精密检测技术的应用价值。

指导老师李维明表示，相较于传统课堂教学，这种沉浸式、项目化的实战研学模式，能够让学生真正将理论知识落地到工程实践中，有效锻炼团队的系统思维、实操能力与创新能力，是产教融合育人的生动实践。

据了解，“芯盾”团队采用分层培养、迭代研发的实战模式，以真实产业问题为导向，持续打磨PCB微短路检测核心技术。团队成员表示，精密制造技术不能止步于理论研究，必须扎根实验、落地产业应用。未来团队将持续深耕技术迭代，持续优化检测算法与设备结构，以青年科创力量助力电子制造检测技术国产化升级。

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